Con una herramienta de extracción de SIM retiramos la bandeja SIM.

Aplicamos calor a la parte trasera del móvil. Ochenta grados durante dos minutos.

Con ayuda de una ventosa introducimos una púa metálica entre la carcasa trasera y la carcasa central. La intercambiamos por una púa plástica para no rayar la carcasa central y realizamos todo el contorno despegando la carcasa trasera hasta despegarla por completo.

Desatornillamos los tornillos Phillips (PH #00) que sujeta el altavoz y lo desenganchamos.

Desconectamos el cable coaxial y lo retiramos.

Desconectamos el flex de interconexión y el cable coaxial.

Desatornillamos el tornillo Phillips (PH #00) que sujeta la placa auxiliar. La despegamos y la retiramos.