Para empezar aplicamos calor a la carcasa trasera con un tapete térmico durante 5-7 minutos a 80 grados Celsius, para ablandar el adhesivo, y, con la ayuda de una herramienta de apertura fina nos abrimos un pequeño hueco para introducir la púa plástica y así ir despegando los bordes de la carcasa sin dañarla.

Retiramos los catorce tornillos Phillips (PH#00), extraemos la bandeja de tarjetas con una herramienta de extracción de SIM y con una púa desenganchamos con cuidado el marco.

Desconectamos la batería para trabajar con mayor seguridad.

Retiramos el tornillo Phillips (PH#00) que sujeta la placa base a la pantalla, desconectamos el flex de interconexión y el cable coaxial y hacemos palanca y extraemos la placa base.

Podemos extraer la cámara frontal para trabajar con mayor comodidad, para ello la desconectamos con una herramienta fina plástica y retiramos.

Con la ayuda de una herramienta plástica fina desconectamos y despegamos la cámara macro la la parte delantera de la placa base.

Por último, desconectamos las tres cámaras (cámara de profundidad, cámara principal y cámara ultra gran angular) de la parte trasera de la placa base, hacemos un poco de presión y extraemos el módulo de cámaras.