Con una herramienta de extracción de SIM retiramos la bandeja SIM.

Aplicamos calor durante dos minutos a ochenta grados. Introducimos una púa metálica entre la carcasa trasera y la carcasa central. La intercambiamos por una púa plástica para no rascar nada. Realizamos todo el contorno despegando la carcasa trasera.

Desatornillamos los tornillos Phillips (Ph #00) que sujetan la carcasa intermedia y la retiramos. Desconectamos el flex del lector de huellas y retiramos la carcasa trasera por completo.

Desconectamos y retiramos la cámara trasera.

Desconectamos el flex de la pantalla, el de interconexión, el de la batería y el del cable coaxial.

Desatornillamos los tornillos Phillips (PH #00) que sujetan la placa base y la retiramos.

Despegamos la batería y la retiramos.

Aplicamos calor a la pantalla durante dos minutos a ochenta grados. Introducimos una herramienta de apertura metálica. Una vez introducida la intercambiamos por una plástica para no rayar la carcasa central. Realizamos todo el contorno hasta despegar la pantalla por completo. Despegamos el flex de la pantalla y la retiramos por completo.

Despegamos el sensor de proximidad y flash frontal y lo retiramos.