Con una herramienta de extracción de SIM retiramos la bandeja SIM.

Aplicamos calor durante dos minutos a ochenta grados. Introducimos una púa metálica entre la carcasa trasera y la carcasa central. La intercambiamos por una púa plástica para no rascar nada. Realizamos todo el contorno despegando la carcasa trasera.

Desatornillamos los tornillos Phillips (Ph #00) que sujetan la carcasa intermedia y la retiramos. Desconectamos el flex del lector de huellas y retiramos la carcasa trasera por completo.

Desatornillamos los tornillos Phillips (PH #00) que sujetan la carcasa intermedia inferior y la retiramos. Desconectamos el flex de interconexión y el cable coaxial.

Retiramos la placa auxiliar.