Características:

Dimensiones: 66.8 x 129.9 x 12.3 mm.

Peso: 145 g.

SoC: Qualcomm Snapdragon 410 MSM8916.

Procesador: ARM Cortex-A53, 1200 MHz, Número de núcleos: 4.

Procesador gráfico: Qualcomm Adreno 306, 400 MHz.

Memoria RAM: 1 GB, 533 MHz.

Memoria interna: 8 GB.

Tarjetas de memoria: microSD, microSDHC.

Pantalla: 4.5 in, IPS, 540 x 960 píxeles, 24 bit.

Batería: 2390 mAh, Li-ión (de iones de litio) .

Sistema operativo: Android 5.0 Lollipop.

Cámara: 2560 x 1920 pixeles, 1280 x 720 píxeles, 30 fps.

Tarjeta SIM: Micro-SIM.

Wi-Fi: b, g, n, Wi-Fi Hotspot.

USB: 2.0, Micro USB.

Bluetooth: 4.0.

Localización/Navegación: GPS, A-GPS, GLONASS.

Empezaremos retirando el bumper, para ello introduciremos una herramienta de apertura entre este y la carcasa. Deslizaremos la herramienta a lo largo de todo el contorno para desencajar el bumper.

Para retirar la tarjeta SIM, utilizaremos una pinza con la cual tiraremos de ella. Para sacar la tarjeta SD simplemente la presionaremos y será expulsada automáticamente.

Calentaremos la pantalla durante aproximadamente medio minuto a unos 60º grados para ablandar el adhesivo.

Con la pantalla caliente, deslizaremos una púa entre esta y el marco para ir retirando el adhesivo que la sujeta.

Una vez retirado todo el adhesivo, levantaremos la pantalla ligeramente hasta ver el conector de la placa base donde está enchufada. La desconectaremos antes de sacarla.

Para sacar el blindaje de la placa base, primero retiraremos el tornillo que lo sujeta y después soltaremos las muescas por las cuales está enganchada a la placa.

Tras sacar el blindaje retiraremos los tornillos de la placa para poder retirarla posteriormente.

En este paso, tras haber retirado los tornillos, simplemente desencajaremos la pieza que sujeta la placa base.

Para retirar la placa, haremos palanca con la herramienta y, sin olvidarnos de desconectar la batería, la desencajaremos de la carcasa.

Para terminar, introduciremos la punta del destornillador en el conector, y haremos palanca suavemente.