Empezaremos retirando la tapa trasera. Para ello tendremos que calentarla a unos 60ºC durante un minuto aproximadamente para ablandar el adhesivo.

Con la tapa caliente, deslizaremos una herramienta plana entre esta y el marco por todo el contorno, para despegarla.

Retiramos los diez tornillos Phillips (PH#00) que sujetan la carcasa intermedia y el módulo de altavoz y los desencajamos.

Desconectamos los componentes de la placa base y retiramos la bandeja SIM/SD. Ahora podemos desencajar la placa base.

Ya solo falta despegar el micrófono del chasis.