Empezamos calentando la tapa trasera para ablandar el adhesivo. La calentaremos a 60ºC durante un minuto aproximadamente. Con la tapa caliente, deslizaremos una herramienta de apertura plana por todo el contorno para retirar el adhesivo.

Retiramos los once tornillos Phillips (PH#00) que sujetan la carcasa interna y la desenganchamos.

Desconectamos los componentes de la placa base, retiramos la bandeja SIM/SD y desencajamos la placa base del chasis.

Ya solo falta despegar y desencajar el flex del chasis.