Empezamos calentando la tapa trasera para ablandar el adhesivo. La calentaremos a 60ºC durante un minuto aproximadamente. Con la tapa caliente, deslizaremos una herramienta de apertura plana por todo el contorno para retirar el adhesivo.

Retiramos los once tornillos Phillips (PH#00) que sujetan la carcasa interna y la desenganchamos.

Desconectamos los componentes de la placa base, retiramos la bandeja SIM/SD y desencajamos la placa base del chasis.

Retiramos el tornillo Phillips (PH#00) que sujeta el soporte del conector y lo retiramos. Ahora podemos despegar el conector del módulo de altavoz. 

Ahora retiramos el tornillo que sujeta el módulo de altavoz y lo desencajamos.