Con una herramienta de extracción de SIM retiramos las bandejas de las tarjetas SIM y SD.

Aplicamos calor a la carcasa trasera durante dos minutos a ochenta grados.

Introducimos una púa metálica entre la carcasa trasera y el teléfono, la intercambiamos por una púa plástica para no rayar nada. Realizamos el contorno despegando la carcasa trasera hasta retirar todo el adhesivo.

Desconectamos el flex del lector de huellas y retiramos la carcasa trasera.

Desatornillamos los tornillos Phillips (PH #00) que sujetan la carcasa central, la desenganchamos y la retiramos.

Desatornillamos los tornillos Phillips (PH #00) que sujetan el módulo del altavoz. 

Lo desenganchamos y lo retiramos.

Desconectamos el flex de la pantalla, el de la batería, el de la cámara frontal.

Desenganchamos la placa base y la retiramos.

Aplicamos calor a la pantalla, durante dos minutos a ochenta grados.

Introducimos una herramienta de apertura metálica y la intercambiamos por la plástica para no rayar el marco. 

Realizamos todo el contorno despegando la pantalla hasta retirarla por completo.