Empezamos retirando la tapa trasera. Para ello, calentamos la parte trasera a unos 60ºC durante un minuto aproximadamente.Con la ayuda de una ventosa haremos hueco para introducir una herramienta de apertura y deslizándola por el contorno conseguiremos despegarla.

Para retirar el módulo de altavoz, retiramos los cuatro tornillos Phillips (PH#00) que lo sujetan. Después haremos palanca para desencajarlo.

Retiramos los siete tornillos Phillips (PH#00) que sujetan la carcasa y haciendo palanca la desencajamos.

Para poder sacar la placa base, retiramos la cámara delantera, desconectamos el flex del display y el del conector de carga y retiramos la bandeja SIM/SD. Ahora ya podemos desencajar la placa base del chasis.

Para terminar, despegamos el flex del auricular y lo desencajamos del chasis.