Empezamos retirando los dos tornillos Pentalobe 0.8mm (TS1) que sujetan la carcasa al chasis y también extraeremos la bandeja SIM/SD.

Para separar la carcasa del chasis, haremos palanca entre esta y el marco.

Una vez separada, retiramos el blindaje que sujeta el flex del sensor de huellas y pulsadores laterales y lo desconectamos.

El blindaje está sujeto con un tornillo Phillips (PH#00), como todos los que encontraremos dentro del teléfono.

Ahora, desconectamos los componentes y retiramos los tornillos de la placa auxiliar para desencajarla.