Empezamos retirando los dos tornillos Pentalobe 0.8mm (TS1) que sujetan la carcasa al chasis y también extraeremos la bandeja SIM/SD.

Para separar la carcasa del chasis, haremos palanca entre esta y el marco.

Una vez separada, retiramos el blindaje que sujeta el flex del sensor de huellas y pulsadores laterales y lo desconectamos.

El blindaje está sujeto con un tornillo Phillips (PH#00), como todos los que encontraremos dentro del teléfono.

Ahora, desconectamos los componentes y retiramos los tornillos de la placa auxiliar para desencajarla.

Ahora, retiramos el tornillo que sujeta el altavoz y lo despegamos.

Despegaremos también la parte pequeña del flex de la pantalla que está pegada al chasis.

Calentaremos la pantalla a unos 60ºC durante un minuto aproximadamente para ablandar el adhesivo.

Con la pantalla caliente, introduciremos una herramienta de apertura entre esta y el marco para despegarla. Después, deslizaremos el flex por el orificio del chasis.