Empezamos abriendo la tapa trasera. La calentaremos a 60ºC durante un minuto aproximadamente para ablandar el adhesivo y, con una herramienta de apertura plana, la despegaremos deslizando esta por todo el contorno.

Sacamos los nueve tornillos Phillips (PH#00) que sujetan la carcasa y los blindajes y los retiramos. En el caso del flex de interconexión, podemos solo desconectarlo ya que el blindaje esta pegado al flex.

Desconectamos los componentes y retiramos la bandeja SIM/SD para poder desencajar la placa base.

Ya solo falta desconectar la cámara de la placa base.