Con una herramienta de extracción de SIM retiramos la bandeja.

Aplicamos calor durante un minuto a 80 grados. Introducimos una púa y realizamos todo el contorno despegando la carcasa trasera con cuidado de no romperla.

Desatornillamos los tornillos Philips (PH #00) para soltar la carcasa intermedia. 

Con una púa realizamos el contorno para despegar la carcasa intermedia.

Desconectamos el flex del lector de huellas de la placa base.

Desconectamos los dos flex de la cámara trasera y la retiramos.