En primer lugar daremos calor a la parte trasera del teléfono para ablandar el adhesivo que sujeta la carcasa trasera, y para despegarla utilizaremos una herramienta fina para ir despegando todos los bordes.

Extraemos los dos tornillos Pentalobe (TS1) de la parte inferior del teléfono, antes de comenzar a desenganchar el marco retiraremos la bandeja de las tarjetas, y seguidamente con la ayuda de una púa plástica iremos desenganchando todos los bordes del marco.

Extraemos los siete tornillos Phillips (PH#00) que sujetan el blindaje con el lector de huellas y el módulo de antena.

Desconectamos todos los componentes que se encuentren conectados a la placa base.

Extraemos el tornillo Phillips (PH#00) que sujeta la placa base en la parte inferior izquierda, y ya podremos levantar la placa base.

Desconectamos las cámaras de la placa base averiada para colocarlas en la nueva placa.