Calentaremos la tapa trasera del teléfono para ablandar el adhesivo que la sujeta. Calentandola a unos 60ºC durante aproximadamente 1 minuto debería ser suficiente.

Introduciremos una herramienta de apertura entre esta y el marco y deslizandola por el contorno, eliminaremos el adhesivo.

Retiramos los siete tornillos Phillips (PH#00) que sujetan la carcasa y después la desencajamos.

Desconectamos la batería y la despegamos del chasis.

Para poder sacar la placa base, primero retiramos los dos tornillos Phillips (PH#00) que la sujetan. Extraemos la bandeja SIM/SD y desencajamos la placa.

Despegamos la cámara y el auricular.

Retiramos los seis tornillos Phillips (PH#00) que sujetan el módulo del altavoz y lo desencajamos.

Desconectamos el flex de la pantalla y retiramos la placa auxiliar.