Empezamos calentando la parte trasera a unos 65ºC durante un minuto aproximadamente para ablandar el adhesivo que sujeta la tapa. Cuando esté caliente, introducimos una herramienta de apertura entre esta y el marco para despegarla.
Paso 2 Retirar carcasa intermedia
Sacamos los diecisiete tornillos Phillips (PH#00) que sujetan la carcasa intermedia y después la desencajamos haciendo palanca por todo el contorno.
Paso 3 Desconectar componentes
Retiramos los dos tornillos Phillips (PH#00) que sujetan el blindaje de la placa y desconectamos los componentes que están conectados a esta.
Paso 4 Retirar placa base
Retiramos los dos tornillos Phillips (PH#00) que todavía sujetan la placa base y también sacamos la bandeja SIM/SD. Ahora ya podemos desencajar la placa base del chasis.
Paso 5 Placa base
Para terminar, solo falta despegar el blindaje con sensor de proximidad y contactos de altavoz.
Vídeo Resumen del manual
En el vídeo puede ver un resumen rápido del manual, pero recomendamos seguir los pasos con las imágenes, con sus explicaciones y sus imágenes de mayor calidad y detalle.