Empezamos calentando la tapa trasera a unos 60º durante un minuto aproximadamente para ablandar el adhesivo. Con la tapa caliente, deslizaremos una herramienta de apertura plana por todo el contorno, entre la tapa y el marco, para despegarla.

Retiramos los veintitrés tornillos Phillips (PH#00) que sujetan la carcasa y la desencajamos del chasis. Antes de retirarla sacaremos la bandeja SIM/SD y desconectaremos el flex de la placa de contactos de teclado.

En este paso desconectamos los componentes de la placa base para poder retirarla posteriormente.

Retiramos los dos tornillos Phillips (PH#00) que sujetan la placa base y la desencajamos.

Ya solo queda despegar el flex del chasis. Tendremos cuidado ya que este está pegado al chasis y al blindaje.