Con una herramienta de extracción de SIM retiramos la bandeja.

Aplicamos calor durante un minuto a 80 grados. Introducimos una púa y realizamos todo el contorno despegando la carcasa trasera con cuidado de no romperla.

Desatornillamos los tornillos Philips (PH #00) para soltar la carcasa intermedia. 

Con una púa realizamos el contorno para despegar la carcasa intermedia.

Desconectamos el flex del lector de huellas de la placa base.

Desconectamos el flex de la batería de la placa base.

Despegamos con cuidado la batería, hasta retirarla,

Desconectamos el flex de la pantalla de la placa base y lo despegamos del chasis.

Aplicamos calor (80º) durante un minuto a la pantalla para ablandar el pegamento.

Introducimos una púa entre la pantalla y el marco, con mucho cuidado realizamos el contorno hasta despegarla por completo.

Retiramos el sensor de proximidad.