Para empezar aplicaremos calor a la parte trasera del teléfono para retirar la carcasa con mayor facilidad. Una vez calentada la parte trasera introduciremos una púa para ir despegando todos los bordes de la carcasa.

Para poder sacar el módulo inferior, retiramos los cinco tornillos Phillips (PH#00) y lo desencajamos.

Retiramos los tres tornillos Phillips (PH#00) que sujetan el blindaje que cubre el conector del flex. Apartamos el blindaje, desconectamos el flex de la placa base y después lo despegamos del chasis.

Para terminar, desoldaremos el vibrador del flex.